世界經濟在疫情擴散、油價和金融市場暴跌的沖擊下，“新基建”概念橫空出世。

“新基建”發力于科技端和戰略新興領域，主要包括5G基建、工業互聯網、特高壓、新能源汽車及充電樁、大數據中心、人工智能等。

據統計測算，以5G基建為首的七大核心產業新基建，2020年的投資規模在21800億左右。5G是下一輪信息技術革命的制高點，將催生萬物互聯。從互聯網到移動互聯網再到5G物聯網，它將帶來全新的生產和生活方式。IHS預計到2035年，5G在全球創造的潛在銷售活動將達12.3萬億美元，并將跨越多個產業部門，5G關鍵材料及零部件企業都將迎來大爆發。

 

來源：網絡

◤ PCB板

印制電路板（PCB）是承載并連接其他電子元器件的橋梁，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域，是現代電子信息產業中不可缺少的產品。

5G時代基站用PCB會傾向于更多層的高集成設計，除了結構變化之外，5G的數據量更大、發射頻率更大、工作的頻段也更高，這需要基站用PCB板有更好的傳輸性能和散熱性能，因此5G基站用PCB板要使用更高頻率、更高傳輸速度、耐熱性更好的電子基材。

根據目前的市場情況，且考慮到目前對高頻高速性能要求的提高，短時間內PCB板的價格下降幅度不會太大，2019-2022年假定年降幅為5%，2022-2025年降幅為10%，初步預計2019-2025年國內5G基站用PCB市場容量將達到745.63億元。

目前，參與電路板行業競爭的國家和地區包括美國、歐洲、日本、中國大陸、中國臺灣、韓國等。PCB產業出現后，最早由歐美國家主導，日本在二十世紀末加入了主導國行列，隨后產能依次向韓國、臺灣及中國大陸轉移，進入了“亞洲主導”的時代。

2000年以前，美國、歐洲和日本地區的PCB產值占據了全球70%以上。2006年后，中國超越日本成為全球PCB行業最大的生產基地。2016年，中國PCB總產值達到271億美元，同比增長3.45%。

目前，亞洲地區PCB產值已經接近全球的90%，尤其中國和東南亞地區增長最快。預計未來5年內，中國仍為PCB產值增長最快的區域，年復合增長率繼續保持在3.10%左右，到了2020年，中國市場規模將達到359億美元。

◤ 導熱散熱材料

導熱材料主要用于解決電子設備的散熱問題，用于發熱源和散熱器的接觸界面之間，通過使用導熱系數遠高于空氣的熱界面材料，提高電子元器件的散熱效率。

5G時代，5G大規模正式商用于物聯網、車聯網、工業互聯網等，新產品將具備“高熱流密度、高功率、穩定性、熱響應、超薄”的特性，這就對導熱、散熱材料提出更高的要求。

導熱材料處于產業鏈中游，上游原材料包括石墨、PI膜、硅橡膠、改性塑料等，下游應用集中在消費電子、通信基站、動力電池等領域。上游原材料大部分都能通過市場化采購取得，市場供應充足，不存在稀缺性。

消費電子走向小型化、輕薄化、智能化，5G 商用帶來的通信基站設備投入，以及動力電池的蓬勃發展有望大幅拉動導熱材料需求。據統計，2015年全球界面導熱材料市場規模為8億美元，2020年有望達到11億美元，CAGR為7%。

◤ 手機天線材料——LCP、MPI、PI

LCP材料具備低介電常數、高頻傳輸損耗低、操作頻帶寬等特點，很適合用于5G時代的手機天線。除了LCP材料，目前用來作為手機天線的材料還有傳統的PI材料以及改良的MPI材料。

隨著5G技術的發展，天線頻段從低頻到高頻、從單體逐步變成陣列有源，5G天線的設計工藝也產生了極大地變化。

iPhone 7之前，蘋果都是使用獨立PI天線，而5G時代MPI天線的傳輸性能和效率已足夠。業界猜測，蘋果公司不一定要將MPI天線替換成LCP天線，或將在5G時代全面支持MPI天線。

然而，蘋果的策略再次反轉。在5G商用元年，5G基站和5G手機加速并行之時，傳出了LCP“上位”的消息。

據天風國際分析師郭明錤的最新報告顯示，今年秋季的新iPhone的天線都將升級為LCP軟板，包括iPhone SE2和iPhone 11的迭代機型。更為重要的是，5G型號新iPhone會獨家搭載三條LCP軟板天線。更為關鍵的一點是，蘋果在2020年將采用更多LCP天線以改善iPhone傳輸效能。

目前，全球LCP產能約6萬噸，材料的高技術壁壘使得生產主要集中在美國與日本地區，美國的塞拉尼斯公司，日本的寶理塑料以及住友化學是主要的供應商，約占全球產能的70%。而在中國地區，主要的LCP生產商為沃特股份，金發科技、普利特等。

◤ 手機后蓋——PC/PMMA復合板

手機后蓋是PMMA新興的應用領域。5G時代逐步到來，為了滿足更輕薄、更便攜的發展方向及5G通信對信號傳輸更高的要求，復合板材（PC+PMMA）已經和陶瓷、玻璃等成為替代傳統金屬后蓋的手機背板新方案。

PC/PMMA復合板就是將PC和PMMA通過共擠的方法制得的，由于PMMA具有較好的硬度和耐磨性，一般用于外部，而PC具有良好的韌性，所以作為內層。而PC/PMMA復合板兼具PC和PMMA的優點，既能滿足剛性與裝飾的要求，同時又可以滿足無線充電無屏蔽的需要，并且較3D玻璃和陶瓷成本低。